研發科技:QFN (Quad Flat No Lead Package ) 產品的開發成功, 使得公司在全球封測業產品趨勢上有一很好立足點與其他封裝同業競爭。扁平四邊無腳封裝產品 ( QFN ) 是 CSP 封裝型式之一，提供隨身攜帶之電子產品及無線電子產品之先進封裝解決方案。其外觀尺寸大小厚薄符合「輕薄短小、多省廉快」之需求，同時提供良好的散熱功能及電子傳導特性。

超豐電子的主要營業範圍包括各類積體電路之封裝與測試。目前公司的產品主要分為兩大類：第一類為傳統引腳插入型(簡稱PTH)，可細分為P-DIP及POWER DISCRETE ，主要應用於電話控制、影音或電源管理之積體電路。第二類為表面黏著型(簡稱SMT)，分為QFP, PLCC, SOP等，目前更朝LQFP, TQFP, TSSOP等輕薄短小體積之封裝產品，主要應用於PC相關之產品。另外提供積體電路之晶圓與成品之測試服務，以滿足客戶之需求及提供turn-key 整體性與快速之服務。

 結合內建自我測試(Built-In Self-Testing)技術可縮短其國防晶片測試時間。內建自我測試是一種本身具有測試自己能力的電路，它只需要增加一些測試電路在晶片、電路板或系統上，就能有效的測試到內部是否有問題，所以根據不同的國防晶片特性，產生不同的測試向量，將測試向量灌入國防晶片中，利用輸出結果判斷其國防晶片是否發生錯誤。

結合內建自我診斷(Built-In Self-Diagnosis)技術可快速診斷出國防晶片錯誤點，以利於快速做出正確的補救方法。內建自我診斷是將內建自我測試的能力更進一步的提升，讓晶片能夠知道自己是否壞掉，而且更進一步的知道自己壞掉的問題在哪裡，並將發生問題的錯誤做適當的處理，使得該錯誤不會對晶片正常的運作產生影響，所以根據不同國防晶片特性產生不同的測試向量，將測試向量灌入國防晶片中，利用輸出結果判斷國防晶片中錯誤確切的位置。

結合內建自我修復(Built-In Self-Repair)技術可以很快速及很正確修復國防晶片錯誤點。內建自我修復則是將內建自我測試和內建自我診斷再做更進一步的提升，將內建自我診斷在晶片中所找出來的錯誤點，在不影響晶片正常的運作之下加以修復，所以依照不同的國防晶片特性及不同的錯誤特性，用不同的修復方式修復國防晶片的錯誤點，讓錯誤點能夠回復原本功能運作。

結合On-line Testing技術可以讓國防晶片在正常的運作時，就能及時做到自我測試、診斷及修復內部電路的錯誤，進而提高國防晶片的可靠度。測試主要分為兩種，一為線上測試(On-line Testing)與離線測試(off-line Testing)。離線測試必須在進入到測試模式下，測試電路才有辨法執行預設好的測試動作，測試完畢後，測試電路必須關閉，再切換至正常模式下，才讓電路按照正常的功能執行；而線上測試就無需進入到測試模式下，即可在正常模式下，就能對電路進行測試動作，其測試週期因而縮短，且更快速地偵測出電路錯誤。過去的技術都是採用離線測試方式，其測試時間太過耗時，因國防晶片對測試反應時間遠比一般商品為短，不像一般商用晶片的需求，反應必需快速，所以國防晶片必需利用線上測試技術，可以有效的提高國防晶片的可靠度。

結合Multi-Chip On-line Testing技術，改進過去的測試技術，不但可降低成本且可以縮短測試時間，所以若能將此技術運用在國防晶片上，在測試成本的考量上，必能迅速降低成本負擔，引進一項可觀的濳在利基。

記憶體內建自我測試，有別於邏輯電路，記憶體是一種特殊電路且佔據晶片大部分的電路，因此，所需要的自我測試技術也不同於一的邏輯電路，必須另外發展一套針對記憶體自我測試技術，根據不同的國防產品特性，產生不同的測試向量，將測試向量灌入國防產品中，利用輸出結果判斷其國防產品記憶體部分是否發生錯誤。

記憶體內建自我診斷，由於記憶體佔據晶片大部分的電路，正確的定位出錯誤點的記憶體也就顯得更加重要，因此，同樣也必需針對記憶體發展出一套自我診斷技術。有效的對記憶體錯誤點作定位，以對錯誤點進行後續的處理。可根據不同國防產品特性產生不同的測試向量，將測試向量灌入國防產品中，利用輸出結果判斷國防產品記憶體中錯誤確定的位置。

記憶體內建自我修復，在執行完記憶體自我測試及診斷後，須針對記憶體錯誤點進行修復，讓系統將不會因為些許記憶體位元錯誤而導致系統停止，大幅增加系統的可靠度。能依照不同的國防產品特性及不同的錯誤特性，用不同的修復方式修復國防產品記憶體中的錯誤點，讓錯誤點能夠正確運作，以提高國防戰力。

介面連線自我測試，針對介面連線加入自我測試的能力，讓國防產品能自我判斷自身連線是否發生錯誤，介面連線可能因為連線短路，抑或是連接點錯誤，造成晶片運算結果錯誤。因此，有必要對介面連線發展一套自我測試技術，判斷連線是否有錯誤情形。可根據不同的國防產品特性，產生不同的測試向量，將測試向量灌入國防產品中，利用輸出結果判斷其國防產品連線介面部分是否發生錯誤。

介面連線自我診斷，針對介面連線加入自我診斷的能力，讓國防產品能自我診斷哪一部分發生錯誤，在測試出晶片介面連線有發生錯誤後，需要進一步確切知道錯誤連線所在之處，以供後續修復動作的執行。根據不同國防產品特性產生不同的測試向量，將測試向量灌入國防產品中，利用輸出結果判斷國防產品中錯誤連線的確定位置。

介面連線自我修復，針對介面連線加入自我修復的能力，讓國防產品能自行修復診斷出來的錯誤連線，診斷出錯誤連線後，需以介面連線自我修復技術，將錯誤連線，重新繞線，以排除因錯誤連線而導致的錯誤運算，增加系統的可靠度。可依照不同的國防產品特性及不同的錯誤特性，用不同的修復方式修復國防產品記憶體中的錯誤連線，讓錯誤連線得以重新繞線正確修復，以提高國防戰力。

驗證平台的建立，當國防產品晶片，電路板及系統具有自我測試、診斷及更正的功能時，要建立一個功能驗證平台，則變的更容易，所以利用以上技術，可使得國防產品功能驗證平台能夠更有效率的被建立，可應用於軍事武器整合驗證平台( Integration laboratory )。