ABOUT US
会社概要
超豐電子（グレーテック）は、1983年に「合德積體電路有限公司」として設立され、1995年にはICのパッケージングおよびテストサービスを追加し、社名を「超豐電子股份有限公司」に変更しました。
本社は台湾・苗栗県竹南鎮に位置し、台湾証券取引所に上場しており、証券コードは2441です。
超豐電子（グレーテック）は、ISO 9001、IATF 16949の品質認証およびISO 14001、SONY Green Partnerなどの環境システム認証を取得しており、環境保護、廃棄物削減、安全衛生に関する法規の推進に積極的に取り組んでいます。
当社は、堅実で安定した経営と成長を理念とし、誠実かつ調和の取れた人間本位の管理制度と、積極的で革新的な研究開発の精神を有しています。品質、効率、お客様満足を基本とし、顧客との長期的なパートナーシップを構築し、互いに信頼し合い、共に成功を目指しています。
資本の蓄積および営業収入においても優れた成果を上げており、全社員の一致団結した努力により、組立およびテスト分野において確固たる地位を築いています。
組立事業では、主な製品として以下の種類を取り扱っています：
樹脂製デュアル・インライン・パッケージ（P-DIP）
小型パッケージ（SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP）
樹脂製クアッド・フラット・パッケージ（QFP、LQFP、TQFP）
樹脂製プラスチック・リード・チップ・キャリア（PLCC）
ダイオードパッケージ（TO）
クアッド・フラット・ノーリード・パッケージ（QFN）
ボール・グリッド・アレイ（BGA、LGA）
フリップチップパッケージ（Flip Chip QFN、SOP、SOT）
8インチウェハレベルパッケージ（WLCSP）
ウェハバンプ（Bumping）パッケージ
銅柱バンプ・フリップチップ（Cu pillar bump Flip Chip）パッケージ
再配線（RDL）
テスト事業は、ウェハテスト（ circuit probing ）とファイナルテスト（final test）の2部門に分かれています。
今後、無線通信、ネットワーク、情報家電、携帯型パーソナルデバイスの急速な発展と応用のトレンドに対応し、通信、コントローラー、メモリおよび周辺機器向けチップのパッケージも、軽量・薄型・短小型が主流になることが予想されます。
これに応じて、当社では、業界全体の発展および応用市場のニーズに対応し、積層ダイパッケージ（STACKED DIE PACKAGE）、マルチチップモジュール（MCM）、銅線パッケージ（COPPER WIRE）などの研究および量産に積極的に取り組んでいます。
