超豐電子恪守平實穩健的經營與成長理念,並擁有誠信和諧的人性化管理制度、積極創新的研發精神;以品質、效率與顧客滿意為宗旨,與客戶建立起長期夥伴關係,彼此互相信賴;共創雙贏的成果。
超豐在資本累積、營業收入均有亮麗的成績,並在全體同仁一致努力下已在封裝測試專業領域擁有重要之地位。
在封裝業務我們的主要產品分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、
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MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等五種產品。測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。
基於未來無線通訊、網路、資訊家電及掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生,通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎,本公司因應整體產業之發展與應用市場之需,積極投入多層晶粒產品(STACKED DIE PACKAGE)、多晶粒產品(MCM)、銅線產品(COPPER WIRE)之研究及量產。 |
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公司沿革
2018 |
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通過IATF 16949:2016品質系統認證
通過ISO 9001:2015品質系統認證
通過ISO 26262:2011功能安全認證
頭份廠正式啟用
通過IECQ QC 080000:2012有害物質管理系統認證
力成入主為主要股東
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2012 |
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公義二廠正式啟用
通過ISO/TS16949:2009品質認證
通過ISO 9001:2008 品質認證
CP廠正式啟用
通過TS16949品質系統認證
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2005 |
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通過SONY GREEN PARTNER 環境認證
通過ISO9001:2000 品質認證
通過ISO14001環境管理系統認證
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2000 |
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公司股票上市交易
通過QS 9000 品質系統認證
成立保稅工廠
公義一廠正式啟用
通過ISO 9002 品質系統認證 |
1995 |
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提供積體電路之測試與封裝服務
更名為超豐電子股份有限公司
和興廠正式啟用
成立合德積體電路有限公司
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1983 |
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