超豐電子創立於七十二年，原名合德積體電路有限公司，八十四年增加積體電路之封裝及測試服務，並更名為超豐電子股份有限公司。

公司座落於苗栗縣竹南鎮，並在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號為2441。

超豐電子通過ISO 9001、IATF 16949品質認證及ISO 14001、SONY Green Partner 等環境系統認證，並致力於環保減廢及工安相關法令規定之推動。

超豐電子恪守平實穩健的經營與成長理念，並擁有誠信和諧的人性化管理制度、積極創新的研發精神；以品質、效率與顧客滿意為宗旨，與客戶建立起長期夥伴關係，彼此互相信賴；共創雙贏的成果。

超豐在資本累積、營業收入均有亮麗的成績，並在全體同仁一致努力下已在封裝測試專業領域擁有重要之地位。

在封裝業務我們的主要產品分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、

	MSOP)、塑膠平方四方型積體電路 (QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路 (TO)、四邊扁平無腳封裝(QFN)、球型陣列承載積體電路封裝(BGA,LGA)、覆晶封裝(Flip Chip QFN,SOP,SOT)、8”晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓凸塊(Bumging)封裝、銅柱凸塊覆晶(Cu pillar bump Flip chip)封裝、重佈線(RDL)。 測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。基於未來無線通訊、網路、資訊家電及掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生，通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎，本公司因應整體產業之發展與應用市場之需，積極投入多層晶粒產品(STACKED DIE PACKAGE)、多晶粒產品(MCM)、銅線產品(COPPER WIRE)之研究及量產。

公司沿革