首頁
關於超豐
全方位服務
Wafer Testing
Assembly
Final Test
Package Design
產品組合
Wafer Bumping
Wafer Level CSP
BGA LGA
Flip Chip CSP
QFN DFN
Flip Chip QFN/DFN/SOP/TSOT
P-DIP
TO＆SOT
SOIC / SSOP / TSSOP
SOJ & PLCC
QFP / LQFP / TQFP
投資人關係
財務資訊
每月營收報告
季財務報告
公司年報
公司治理
公司治理架構
董事會
審計委員會
薪資報酬委員會
內部稽核
經營團隊
資通安全
重要內規
股東資訊
股東會
股利資訊
股務股權資訊
投資人活動及重要資訊
法人說明會
訊息中心
永續發展
永續報告
利害關係人專區
加入超豐
工作機會
薪資福利
Q&A
Customer
中文
EN
日本語
Menu
Menu
全方位服務
Comprehensive Service
全方位服務
Comprehensive Service
Link to: Wafer Testing
Wafer Testing
MORE
Link to: Assembly
Assembly
MORE
Link to: Final Test
Final Test
MORE
Link to: Package Design
Package Design
MORE
Scroll to top
Scroll to top
Scroll to top
