• アセンブリ(組立)

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Assembly Service in Greatek

パッケージファミリー

Greatek Electronic Inc.(グレーテック)は、コスト効率が高く高性能なICパッケージ組立サービスを提供し、タイム・トゥ・マーケット(市場投入までの期間)の短縮を実現しています。標準的なプラスチックパッケージから先進的なスタックダイ、多チップ組立まで、お客様のICパッケージニーズに応えるフルラインの組立ソリューションを提供しています。

パッケージファミリー

  • プラスチック・デュアルインラインパッケージファミリー:P-DIP、スキニーP-DIP、シュリンクP-DIP
  • スモールアウトラインパッケージファミリー:SOP、SSOP、TSSOP、TSOP、MSOP、SOJ
  • クワッドフラットパッケージファミリー:QFP、LQFP、TQFP、PLCC
  • TO、SOT
  • カスタマーパッケージ
  • LGA、プリモールドパッケージ、透明パッケージ

組立プロセス能力

ウェーハバックグラインディング(裏研削) 12インチ / 8インチ / 6インチウェーハ
ウェーハダイシング(ダイシング) 12インチ / 8インチ / 6インチウェーハ
ダイアタッチ ペースト、DAF、WBC、ハイサーマル
フリップチップボンド 銅ピラー(Cu Pillar)
ワイヤーボンド 金(Au)、銅(Cu)、銀(Ag)、0.7ミル〜2.0ミル
エンキャプスレーション(封止) パッケージ厚0.50mm以上/透明樹脂対応
マーキング レーザーおよび印刷
トリミング&フォーミング リードピッチ0.40mm以上
シングュレーション パッケージサイズ1.0×1.0mm以上
テープ&リール パッケージサイズ1.0×1.0mm以上

新技術パッケージ