Flip Chip QFN/DFN/SOP/TSOT
概要
FC-QFN (Flip-Chip Quad Flat No lead) は、銅リードフレーム上にフリップチップ相互接続技術を用いた成形パッケージです。従来のQFPパッケージと比較して小型化（スモールフォームファクタ）を実現しており、また電気経路が短いため、より優れた電気的特性を提供します。 超豐電子（Greatek）は、お客様のニーズにお応えするため、1×1mmから6×6mmまでのQFN/DFNサイズを含む、QFN/DFN/SOP/TSOT製品の完全なフリップチップラインナップを展開しています。
特徴
- 同一パッケージサイズで最大2倍のダイサイズに対応可能。
- 自己インダクタンスおよびキャパシタンスの改善。
- 熱抵抗の低減。
- ワイヤボンディングと比較して抵抗値を削減。
- QFN/DFNはMSL1に対応可能。
- グリーンパッケージ（Green PKG）ならびにRoHS/REACH準拠。
- 純マット錫（Pure matte tin）メッキが利用可能。
- 銅ピラーバンプ（C2）のみをサポート。
- QFN/DFNパッケージ厚：0.35, 0.45, 0.55, 0.75, 0.85 mm。
- パッケージおよびバンプレイアウト設計の完全な内製化能力。
- 組み立ておよびテストの完全な内製化能力。
- 電気・熱・機械的シミュレーションおよび測定の完全な内製化能力。
- 幅広いオープンプール（汎用）リードフレームおよびダイパッドサイズが利用可能。
梱包方法
JEDECトレイ / テープ＆リール（Tape & Reel）が利用可能。
信頼性認定
| 吸湿感度レベル (MSL) | JEDEC MSL3 (30°C / 60% RH / 192hrs) |
| 温度サイクル試験 (TC) | -65/+150°C, 500 cycles |
| プレッシャークッカー試験 (PCT) | 121°C, 100% RH, 2 atm, 168hrs |
| 高温放置試験 (HTSL) | 150°C, 500hrs |