半導体パッケージの小型化・高集積化という市場トレンドを背景に、WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）は有効なソリューションとして位置付けられております。WLCSP は、低コスト、小型化、安定した信号伝送および優れた放熱特性を実現するパッケージ技術です。GTK（GREATEK）は、バンピング、ウェハプローブ、DPS を含む、WLCSP のフルターンキーソリューションを提供しております。