スモールアウトラインパッケージ（SOP または SOIC）は、表面実装型の集積回路（IC）パッケージです。同等のDIPと比較して、占有面積を約30～50%、厚さを通常約70%削減しています。

超豐電子（Greatek）はSOPの組み立てを専門としており、ナローボディ（狭幅）だけでなく、ワイドボディ（広幅）SOIC、ミニSOP、SSOP（Shrink Small-outline Package）、およびTSSOP（Thin Shrink Small-outline Package）まで幅広く対応しています。SOICグループにおいて、大規模な組み立ておよびテスト能力を備えた完全なラインナップを提供しています。 また、当社の専門技術を活用し、SOICの金型や設備を共有できる関連ピン数への展開も可能です。