QFP / LQFP / TQFP
概要
QFP（Quad Flat Package）は、4つの側面すべてから「ガルウィング」状のリードが伸びている表面実装型集積回路（IC）パッケージです。
超豐電子（Greatek）は、QFP、LQFP（低背型）、およびTQFP（薄型）の完全なラインアップを提供しており、32ピンから256ピンまで対応可能です。また、放熱性を向上させるためのエクスポーズド・パッド（露出パッド）付きパッケージも提供しています。
特徴
- 金線（Au wire）径：0.7mil ～ 2.0mil。
- 銅線（Cu wire）径：0.7mil ～ 2.0milが利用可能。
- ピン数（Lead count）：32L ～ 256L。
- ボディサイズ：7x7mm ～ 28x28mm。
- グリーンパッケージ（Green PKG）ならびにRoHS/REACH準拠。
- 純マット錫（Pure matte tin）メッキ。
- マルチダイ（Multi-die）およびスタックダイ（Stack die）組み立てに対応。
梱包方法
トレイ（Tray） / テープ＆リール（Tape & Reel）が利用可能。
信頼性認定
| 吸湿感度レベル (MSL) | JEDEC MSL3 (30°C / 60% RH / 192hrs) |
| 温度サイクル試験 (TC) | -65/+150°C, 500 cycles |
| プレッシャークッカー試験 (PCT) | 121°C, 100% RH, 2 atm, 168hrs |
| 高温放置試験 (HTSL) | 150°C, 500hrs |