TO＆SOT
概要
Transistor Outline (TO) / Small Outline Transistor (SOT) / Thin Small Outline Transistor (TSOT) パッケージは、非常に小型の表面実装型プラスチック成形パッケージです。SOT/TSOTは長辺側にリードを備えています。低コストかつ低背（ロープロファイル）であるため、SOTおよびTOは家電製品（コンシューマー・エレクトロニクス）に幅広く使用されています。
超豐電子（Greatek）は、高品質なICパッケージングサービスとともに、専用の組み立ておよびテスト能力を提供しています。
特徴
- 金線（Au wire）径：0.8mil ～ 2.0milに対応。
- 銅線（Cu wire）径：0.8mil ～ 1.5milが利用可能。
- グリーンパッケージ（Green PKG）ならびにRoHS/REACH準拠。
- 純マット錫（Pure matte tin）メッキ。
梱包方法
バッグ（袋） / テープ＆リール（Tape & Reel）が利用可能。
信頼性認定
| 吸湿感度レベル (MSL) | JEDEC MSL3 (30°C / 60% RH / 192hrs) |
| 温度サイクル試験 (TC) | -65/+150°C, 500 cycles |
| プレッシャークッカー試験 (PCT) | 121°C, 100% RH, 2 atm, 168hrs |
| 高温放置試験 (HTSL) | 150°C, 500hrs |