QFN DFN
概要
QFN（Quad Flat No-lead）／DFN（Dual Flat No-lead）は、リードを持たない構造の表面実装型 IC パッケージです。
パッケージ下面の露出パッド（Exposed Pad）により、優れた放熱性能および低インダクタンス特性を実現します。
QFN / DFN は、小型・薄型・高性能が要求されるアプリケーションに適しており、民生用電子機器、通信機器、車載用途など幅広い分野で採用されています。
特長
- 露出パッドによる優れた放熱性
- 低寄生インダクタンス・低寄生抵抗
- 高周波・高速信号対応/li>
- Au ワイヤおよび Cu ワイヤ対応
- シングルダイ／マルチダイ対応
- スタックダイ対応
- グリーンパッケージ対応
- JEDEC 規格準拠
- テープ＆リール供給対応
梱包形態
テープ＆リール
信頼性評価
| 耐湿レベル（MSL） | JEDEC MSL 3（30°C / 60% RH / 192 時間） |
| 温度サイクル試験（TC） | -65°C ～ +150°C、500 サイクル |
| プレッシャークッカー試験（PCT） | 121°C、100% RH、2 atm、168 時間 |
| 高温保存試験（HTS） | 150°C、500 時間 |