FCCSP / FCLGA
概要
Flip Chip CSP は、チップ表面に形成されたCu ピラーバンプまたははんだバンプを用い、チップを反転（フリップ）して基板に直接接続するパッケージ技術です。
本技術は、配線長の短縮による優れた電気特性、高I/O密度および優れた放熱性能を特長とし、高性能・高速動作が求められる半導体デバイスに広く採用されています。
特長
- 微細ピッチ（Fine Pitch）対応
- Cu ピラーバンプ／SnAg はんだバンプ対応
- MUF（Molded Underfill）工程対応
- 低寄生インダクタンス・低寄生抵抗
- 高い信号完全性（Signal Integrity）
- 高信頼性および高放熱性能
- 高I/O数デバイス対応
パッケージ構成
| ボディサイズ（mm） | 4 × 4 ～ 15 × 15 |
| バンプピッチ（mm） | 0.15 ～ 0.50 |
| 基板構成 | BT 系積層基板 層数：2 ～ 6 層 |
| ダイ構成 | シングルダイ マルチダイ スタックダイ対応 |
梱包形態
JEDEC トレイ
テープ＆リール
信頼性評価
| 耐湿レベル（MSL） | JEDEC MSL 3（30°C / 60% RH / 192 時間） |
| 温度サイクル試験（TC） | -65°C ～ +150°C、500 サイクル |
| プレッシャークッカー試験（PCT） | 121°C、100% RH、2 atm、168 時間 |
| 高温保存試験（HTS） | 150°C、500 時間 |